Qualcomm, Snapdragon 3 칩셋이 탑재 된 스마트 폰용 Quick Charge 765+ 고속 충전 기술 소개

Qualcomm Quick Charge 3+ 고속 충전

어제, Qualcomm Technologies, 새로운 Quick Charge 3+ 기술 도입, 전 세계 1,000 개 이상의 액세서리 및 장치를 갖춘 세계 최대의 고속 충전 에코 시스템 인 Quick Charge 제품군에 최근 추가 된 제품입니다.

Quick Charge 3+는 Snapdragon 765 및 Snapdragon 765G 칩셋을 탑재한 스마트폰에서 처음으로 사용할 수 있습니다., 나중에 2020 년 내내 다른 칩셋과 호환 될 예정입니다.

Quick Charge 3+는 저렴한 가격으로 고급 고속 충전을 제공하는 데 중점을 둡니다.

  • 빠른 충전 및 더 나은 효율성 : 이전 세대에 비해 0 분 안에 50 % ~ 15 %, 35 % 더 빠르며 9 ° C 더 낮습니다.
  • Quick Charge 3+는 OEM (제조업체) 및 소비자에게 더 저렴한 Quick Charge 20의 4mV 단계로 확장 가능한 전압을 지원하는 산업 표준 USB Type A 및 Type C 케이블과 액세서리를 지원합니다.
  • Quick Charge 3+는 이전 세대의 Quick Charge 장치와 역 호환되며 최신 장치는 Quick Charge 3+ 액세서리와 함께 작동하여 항상 가장 유연한 충전 경험을 제공합니다.
  • 기타 주요 기능 : 통합 케이블 공급 용량 / 식별, 다양한 보안 메커니즘.

Quick Charge 3+는 SMB1395 / SMB1396과 같은 새로운 PMIC (전원 관리 집적 회로)를 지원하며, 이는 다음을 의미합니다.

  • OEM이 동일한 소프트웨어 구현으로 더 높은 충전 전력으로 이동하고 PCB 레이아웃, 충전기 IC 위치 등의 다양한 시스템 요구 사항을 해결할 수있는 확장 가능한 아키텍처입니다.
  • Quick Charge 3+와 같은 저전압 및 가변 전압 충전 액세서리로 초고속 충전을 지원합니다.
  • OVP (과전압 보호) 칩, 감지 저항 등과 같은 외부 부품이 필요하지 않습니다.
  • 두 개의 입력, 무선 및 유선 지원 (SMB1396).

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