퀄컴은 드래곤윙(Dragonwing) 브랜드를 단 두 가지 새로운 프로세서, Q-2390과 IQ-2390을 출시하며 엣지 컴퓨팅 분야에서 중요한 진전을 이루었습니다. 이 두 모델은 동일한 기본 아키텍처를 공유하지만, 사물인터넷(IoT) 분야에서 각기 다른 요구 사항을 충족하도록 설계되었습니다. 퀄컴은 제조업체들이 인공지능, 컴퓨터 비전, 연결성, 보안 기능을 더 많은 기기에 통합할 수 있도록 지원함으로써, 기존에는 수반되었던 추가 비용과 기술적 복잡성을 해소하고자 합니다.
이번 발표는 IFA 2026 직전에 이루어져, 퀄컴이 새로운 제품들을 전 세계에 공개하기에 완벽한 기회였습니다. 퀄컴은 이 칩들을 통해 일상 제품과 산업 환경에서 인공지능(AI) 도입을 가로막는 장벽들을 허물고자 합니다. 클라우드에 항상 의존하는 대신, 기기들이 데이터를 로컬에서 처리할 수 있도록 하는 것이 목표이며, 특히 속도와 안정성이 중요한 분야에서 유용할 것입니다. 퀄컴의 자동차 텔레매틱스, 산업 및 임베디드 IoT 소비자 및 연결 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 제프 아놀드는 많은 제품 카테고리가 여전히 비용, 복잡성, 통합과 관련된 문제에 직면해 있으며, 이번 새로운 프로세서 제품군을 통해 이러한 상황을 바꾸고자 한다고 설명했습니다.
드래곤윙 Q-2390: AI가 소비자 및 상업용 기기에 도입됩니다
Q-2390은 온디바이스 처리 기능이 필요하지만 비용, 전력 소비 및 크기에 대한 제약 조건이 매우 엄격한 상업용, 기업용 및 소비자용 제품을 위해 설계되었습니다. 이 프로세서는 애플리케이션 처리, 온디바이스 AI, 카메라 및 디스플레이 지원, LTE Cat 4 연결, GPS 위치 파악 기능을 단일 칩에 통합합니다. 퀄컴은 이를 통해 개발자들이 지속적인 클라우드 연결 없이도 주변 환경을 감지하고 데이터를 분석하여 그에 따라 행동할 수 있는 차세대 커넥티드 제품을 만들 수 있도록 지원하는 것을 목표로 합니다.
이 칩은 POS 시스템, 인터랙티브 키오스크, 출입 통제 장치, 스마트 가전제품, 로봇 청소기, 피트니스 장비, 스마트 농업 솔루션, 기업용 단말기 등 다양한 분야에 활용됩니다. 이러한 모든 구성 요소를 단일 플랫폼에 통합함으로써 제조업체는 제품 개발에 필요한 부품 수를 줄여 더욱 간편하고 비용 효율적인 설계를 구현할 수 있습니다. 또한 설계 프로세스를 간소화하여 제품 출시 기간을 단축할 수 있으며, 이는 기술 업계에서 중요한 경쟁 우위 요소입니다.
드래곤윙 IQ-2390: 업계를 위한 전천후 형제 모델
한편, IQ-2390은 퀄컴의 새로운 IQ2 시리즈 프로세서 제품군의 첫 번째 제품으로, 더욱 소형화되고 까다로운 산업 시스템에 AI 컴퓨팅을 적용하기 위해 개발되었습니다. 이 칩은 Q-2390과 동일한 기술적 기반을 훨씬 더 열악한 작업 환경에 맞게 조정했습니다. 빌딩 자동화, 산업용 비전 시스템, HMI(인간-기계 인터페이스) 패널, PLC(프로그래머블 로직 컨트롤러), 게이트웨이 및 에너지 관리 솔루션과 같은 애플리케이션에 적합하도록 설계되었습니다. 가장 주목할 만한 특징 중 하나는 산업 환경에서 필수적인 결정론적 실시간 통신을 가능하게 하는 TSN(Time-Sensitive Networking) 기술을 지원하는 두 개의 기가비트 이더넷 연결을 포함한다는 점입니다.
하지만 Q-2390의 가장 큰 차이점은 바로 견고성입니다. IQ-2390은 -30°C에서 115°C에 이르는 극한 온도에서도 견딜 수 있도록 설계되었으며, 진동과 충격에도 강합니다. 따라서 공장, 에너지 인프라, 옥외 산업 환경, 석유 및 가스, 유틸리티와 같은 분야에 설치되는 내구성이 요구되는 장비에 이상적인 선택입니다. 또한, 하위 모델인 Q-2390과 마찬가지로, 이 프로세서 역시 부품 수를 줄이고, 보드 공간을 절약하며, 다양한 구성 요소 통합의 복잡성을 낮춰 시스템 설계를 간소화하는 것을 목표로 합니다. 이 모든 것은 제조업체가 더 높은 신뢰성과 긴 수명을 가진 솔루션을 제공할 수 있도록 하기 위함입니다.
기술적 기반은 같지만 접근 방식은 두 가지입니다.
두 프로세서는 쿼드코어 퀄컴 크리오 CPU, 애드레노 704 GPU, 실시간 처리를 위한 RISC-V 마이크로컨트롤러를 포함하는 공통 기술 코어를 공유합니다. 리눅스, 안드로이드, 제퍼 OS와 같은 운영 체제 지원을 통해 개발자는 다양한 IoT 분야에 맞는 차별화된 제품을 개발할 수 있는 뛰어난 유연성을 확보할 수 있습니다. 이러한 통합 아키텍처에 대한 노력 덕분에 퀄컴은 제조업체에게 매우 매력적인 확장성을 제공할 수 있으며, 제조업체는 각 제품마다 처음부터 다시 개발할 필요 없이 다양한 성능 수준의 제품을 설계할 수 있습니다.
퀄컴은 이러한 프로세서를 기반으로 한 SOM 모듈을 IFA 2026에서 선보일 예정이며, 일부 고객을 대상으로 조기 액세스 프로그램을 이미 시작했다고 밝혔습니다. 개발자 평가 키트는 2027년 초에 제공될 것으로 예상됩니다. 퀄컴은 이러한 노력을 통해 엣지 AI 디바이스 개발을 더욱 쉽고 저렴하게 만들어, 우리 일상생활과 산업 현장에서 기술과 상호작용하는 방식을 혁신적으로 바꿀 차세대 제품들을 선보이고자 합니다.
퀄컴은 모바일 프로세서를 넘어 산업용 AI 및 로봇 시장에서 입지를 강화하고 있는 시점에 이러한 프로세서를 출시했습니다. 최근 열린 퀄컴 드래곤윙 IoT 데이에서 퀄컴은 삼성, LG, 현대 등 파트너 및 고객사와의 협력을 통해 생태계를 강화하겠다는 의지를 이미 밝혔습니다. 새로운 Q-2390과 IQ-2390을 통해 퀄컴은 가정과 공장 곳곳에 인공지능이 존재하는 미래를 염두에 두고 매우 광범위한 기기에 적용 가능한 프로세싱 솔루션을 제공하는 전략을 완성하고 있습니다.
